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随着虹米在二月底,正式发布了全新的性价比手机之后,各家性价比厂商也都开始蠢蠢欲动。
当然在众多性价比手机厂商之中,众多网友最为关注的则是莓蓝的手机。
只不过今年的华腾半导体处理器芯片,直到现在都没有任何的消息传来,也让网友们开始担心起莓蓝的产品出货量的表现。
而在三月开头,一则全新的消息,瞬间吸引到了大多数科技爱好者的关注。
在沉寂了差不多将近三个月的华腾半导体,终于是将今年的处理器芯片完全的设计出来,并且这一次的华腾半导体处理器芯片特意的带来了4款新品。
太虚630!
太虚730!
太虚830!
以及性能更为强悍的太虚835处理器芯片。
没做这一次的太虚处理器芯片带来了4款不同的处理器芯片,并且这4款不同的处理器芯片对应着不同的价格区间。
其中太虚630处理器芯片自然而然是为了入门机所准备的处理器芯片。
太虚730则是面向中高端准备的处理器芯片。
而太虚830和太虚835则是面向高端市场准备的顶尖旗舰处理器芯片。
从这一次的爆料来看,太虚830和太虚835处理器芯片都是采用了最新的碳基半导体材料所生产的处理器芯片。
在制程工艺方面,太虚835首次的采用了2纳米的制程工艺,这是华腾半导体目前最新的芯片制程工艺。
而另外的三款处理器芯片依旧是采用的三纳米的制程工艺。
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